동사는 2017년 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술을 바탕으로 설립되어 2023년 기술성장기업 특례로 코스닥시장에 상장함. 초고속 인터페이스 IP 라이선싱과 디자인 서비스를 주력으로 하며, MIPI, PCIe 등 다양한 제품 포트폴리오와 다수의 IP 양산 실적을 보유함. 인공지능, 모바일, 자율주행 등 핵심 분야에서 초고속 인터커넥트 기술을 집중하며, 차세대 반도체 공정에서 기술 리더십을 확보하고 있음. 출처 : 에프앤가이드